十温区回流焊机

回流焊首要使用与SMT制程工艺中，在SMT制程中，回流焊的首要效果是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨迹内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，然后完成贴片电子元器件与PCB板焊接的效果。

回流焊机的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。回流焊机根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。

回流焊首要使用与T制程工艺中，在T制程中，回流焊的首要效果是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨迹内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，然后完成贴片电子元器件与PCB板焊接的效果。

回流焊机的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。回流焊机焊接优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入回流焊机进行焊接完成。